安靠科技（Amkor Technology）宣布收购亚利桑那州现有42公顷厂区附近约27公顷的土地，用于建设新厂区，计划于2028年开始生产 [1, 2]。
该公司正在与先进微电子设备制造商AMD合作，推动AMD芯片的先进封装技术研发与生产 [1, 2]。先进封装已成为制造现代数据中心芯片（如AMD和英伟达产品）的关键瓶颈之一，这促使安靠及其客户共同开发更高阶封装方案 [1, 2]。
除了与AMD合作外，安靠此前已宣布将在亚利桑那厂区与英伟达和苹果合作，该公司正在向更先进的封装技术方向发展，包括与台湾积体电路制造公司（TSMC）的合作 [1, 2]。在新设施中，安靠将部分采用台积电的旧工艺技术，以满足双方共同客户的需求 [1, 2]。
安靠科技首席执行官凯文·恩格尔表示：“我們正在向價值鏈上游移動。我們與客戶的整合度更高，這確實改變了動態，使我們能夠從我們的服務中獲取更多價值。” [1]
此次土地扩张将使安靠亚利桑那厂区总面积达到约69公顷，反映出其加大在美国本土高端封装制造能力的战略布局 [1, 2]。
安靠预计2028年投产的新厂将支持其与AMD及其他主要客户在高性能计算芯片市场的合作，进一步提升其在全球半导体供应链中的地位 [1, 2]。
