谷歌（Alphabet）已向英特尔下达订单，计划在2028年生产超过300万颗自家设计的张量处理单元（TPU）芯片，用于人工智能和神经网络相关应用 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11]。

此消息于2026年6月8日披露后，英特尔股价盘前及早盘交易中大幅上涨，涨幅介于9%至13%之间 [1, 2, 3, 4, 7, 11]。分析称，英特尔正抓住因台积电产能紧张而导致的供应缺口，迅速扩大其在高级AI芯片制造市场的地位。台积电董事长魏哲家表示，全球芯片供应在未来几年内难以跟上AI需求增长，即使台积电在美国持续扩产，也难以满足美国客户需求 [8]。

英特尔的封装技术（EMIB）被视为与台积电CoWoS工艺不同的低成本方案，吸引包括SK海力士在内的企业测试其内存产品兼容性 [8, 9, 10]。eMarketer分析师Jacob Bourne指出，“AI行业最大的玩家正加速分散供应链，降低对台积电的依赖” [4]。

除谷歌外，Nvidia目前正在评估英特尔的技术，期待生产将四颗图形芯片集成于单一处理器的方案，但尚未下单 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11]。此外，英特尔正与特斯拉合作，利用其即将推出的14A制程生产Terafab AI芯片，特斯拉计划于2026年4月宣布相关项目 [1, 4, 11]。

华尔街分析师 Gil Luria指出，“除了供应链多元化，谷歌和英伟达此次合作英特尔的动力更强，因为支持英特尔等于支持美国本土制造，这对于维系与美国政府的良好关系至关重要” [11]。

谷歌计划于2028年完成英特尔所生产的三百多万颗TPU芯片交付，进一步增强其AI计算能力 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11]。