韩国半导体巨头SK海力士计划今年8月开始在美国纳斯达克交易所上市，拟以美国存托凭证（ADR）形式发行股票，预计融资规模最高可达140亿美元 [1, 2, 3, 4]。公司选择纳斯达克而非纽约证券交易所，是出于与科技股和AI半导体板块的定位契合 [5, 6, 3]。
SK海力士于今年3月已经向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了上市申请。SEC预计将在6月22日当周批准这份申请 [1, 7, 2, 3, 4]。公司正式表示，“计划在2026年内发行ADR，但发行的规模和时间尚未最终确定” [1]。
2026年以来，SK海力士股价上涨230%至240%，市值自5月起突破1万亿美元，成为全球第二大内存芯片制造商，并是Nvidia等AI服务器高带宽内存（HBM）市场的关键供应商 [1, 2, 5, 6, 3, 4]。SK集团董事长崔泰源6月10日透露，公司计划到2034年前将晶圆产能扩大至现有的三倍，以满足人工智能驱动的存储芯片日益增长的需求。他表示，“按照我们的估算，未来五年产能会翻一倍，但实际到2034年前，新产能总量将达到三倍” [8, 9]。
SK海力士正在评估境内扩产计划的同时，考虑在日本等基础设施良好的海外地区新建晶圆厂 [8, 9]。与此同时，韩国竞争对手三星电子正在筹划在光州建设先进半导体封装工厂，预计6月29日向韩国总统正式宣布投资计划，以应对全球芯片需求并巩固AI芯片供应链地位 [10, 11, 12]。三星和SK海力士正接近敲定韩国国内扩产方案，有望扩建西南及中部地区的封装及晶圆厂设施 [10, 12]。
随着人工智能推动半导体产业快速发展，SK海力士上市并筹资扩产计划在夏季即将落实，预计将为公司增强技术和市场竞争力提供坚实资金支持。
