美国总统唐纳德·特朗普于2026年6月16日在七国集团（G7）峰会上表示，美国将在其第二任期结束的2029年重新控制全球半导体市场的50%份额 [1, 2, 3]。他警告称，如果半导体制造商不将生产线迁回美国，将面临高达200%的惩罚性关税 [1, 3, 4]。特朗普明确指出，“如果他们不在美国建厂，就要支付超过200%的关税；而目前他们几乎无需缴纳任何关税” [3]。

特朗普批评现政府的《芯片法案》（CHIPS Act）补贴无效，称许多公司接受了数十亿美元援助却未按承诺建立工厂 [1, 5]。他还重申美国芯片产业领导权被“偷走”，多次将责任归咎于台湾，称“我们曾是芯片王国，但这一地位被夺走，芯片产业几乎荡然无存” [1]。

特朗普强调美国在人工智能领域全球领先，并推动制造业历史性复兴，重点在亚利桑那州和德克萨斯州建立多个芯片制造厂，这些工厂将于一年到一年半内开始生产 [6]。多家大型半导体企业已扩大在美投资：英特尔计划投资逾1000亿美元，台积电亚利桑那州投资增至1650亿美元，美光计划约2000亿美元投入，德州仪器和沃尔夫斯比德也在扩建制造设施 [1, 2, 7]。

伴随特朗普的关税威胁，台湾行政院于6月17日宣布，台湾企业通过美台投资备忘录获得了优惠关税待遇，享受按配额实施的免税进口，比其他国家待遇更优 [4]。“美台投资备忘录框架下的半导体关税优惠已落实，台湾处于相对有利位置” [4]。

尽管美国施压推动产业回迁，业内专家指出，台湾芯片生产在成本和建厂速度上依然更具竞争力，给美国产能扩展带来商业挑战 [8]。然而，特朗普自2024年以来持续指责台湾“窃取”美国芯片技术，推动部分企业加快美国产线投资 [9, 10]。

美国半导体制造主要增长区域集中在亚利桑那和德克萨斯州，涉及台湾及其他跨国公司的多条生产线 [1, 6, 7]。特朗普的关税措施旨在促使半导体企业兑现在美投资和工厂建设承诺，关税幅度从150%起最高可达200% [2, 4]。