苹果已启动基于英特尔18A-P工艺的芯片小规模试产，涵盖低端及旧款iPhone、iPad和Mac处理器，目标在2027年实现量产并逐步提升产能 [1, 2, 3]。苹果分析师郭明錤指出：“Apple has kicked off test runs for systems-on-chip built on Intel's 18A-P process to build low-end/legacy iPhone, iPad, and Mac processors” [1]。
英特尔18A-P工艺采用先进Foveros封装技术，在性能和晶体管密度上与台积电的N2（2纳米）工艺相当 [1, 2, 3]。英特尔力争在2027年达成50%至60%的生产良率，这被视为量产和订单扩展的重要里程碑 [4, 2, 3]。
苹果计划用英特尔制造的芯片约占其iPhone芯片出货量的80%，其余则供iPad和Mac使用 [1, 4, 2, 3]。然而，台积电仍将继续制造约90%的苹果处理器芯片，保持其在苹果供应链中的主导地位 [1, 2, 3]。郭明錤强调：“TSMC would still manufacture 90 percent of Apple's processors, even if Intel's initial shipments go smoothly” [1]。
苹果布局与英特尔合作的主要动因是分散供应链风险。随着台积电先进工艺产能越来越多用于人工智能和高性能计算芯片，苹果的芯片产能受限，迫使其寻求其他供应商 [1, 2, 3]。郭明錤补充，Apple正系统地培养Intel，力图让其成为长期关键供应商之一 [3]。
英特尔在先进封装技术如EMIB和Foveros方面发展迅速。这些技术在成本上对台积电CoWoS封装有30%-40%的优势，且拥有更高的硅片利用率和异构集成灵活性，但良率及成熟度仍落后台积电 [5, 6, 7, 8]。分析师陆行之指出，英特尔凭借地缘政治优势、更低成本及技术进步，已获得部分代工订单份额 [8]。而证券分析师翁伟捷则认为，台积电产能严格限制导致部分SK海力士订单转向英特尔，现阶段短期内对台积电影响有限，但长期竞争仍存 [6]。
半导体行业专家普遍认为，英特尔的加入对台积电构成渐进式挑战，但台积电仍领先且持续扩大CoWoS产能，以应对AI芯片需求增长 [6, 7, 9]。除了苹果之外，英特尔还与英伟达等大客户合作，推动AI相关产品的先进封装技术开发，强化市场竞争力 [5, 9]。
2026年初，SK海力士因台积电CoWoS产能紧张，已开始测试采用英特尔EMIB技术的先进封装方案 [5, 6, 7]。台积电也在2025至2026年间大幅扩增CoWoS生产能力，以满足快速增长的AI芯片封装需求 [7]。
根据时间线，2026年苹果与英特尔开展18A-P工艺芯片试产；2027年为规模量产关键年，需提升良率并验证供应链协作状况；2028年计划扩大英特尔芯片产量；2029年则预计英特尔18A-P芯片订单有所回落 [1, 4, 2, 3]。
