應用材料（Applied Materials）與台積電（TSMC）5月11日在矽谷的 EPIC Center 宣布建立新的策略合作夥伴關係，雙方要加速AI新世代半導體技術的開發、商業化與量產。 [1, 2]
這項合作聚焦材料工程、設備創新與製程整合，目標涵蓋先進邏輯製程微縮、3D電晶體與互連結構，同時提升功率、效能、面積、良率、變異控制與可靠性。 [3, 4, 5, 6] 應材稱，EPIC Center 是其全新設備與製程創新暨商業化中心，意在縮短突破性技術從早期研發到大量生產的時間。 [3, 4, 1, 7, 6, 2]
應材執行長 Gary Dickerson 表示：「應材與台積電的深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。」 [3] 台積電先進技術暨製造技術暨全球業務資深副總經理Y.J. Mii也說：「面對AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。」 [4] 應材全球半導體產品事業總裁 Prabu Raja 則表示：「推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。」 [4]
多篇報導指出，EPIC Center 投資金額達50億美元，被稱為美國有史以來在先進半導體設備研發上的最大規模投資之一，中心預計於2026年投入營運。 [3, 4, 1, 7, 8, 2] 報導也稱，台積電可更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，雙方合作建立在超過30年的夥伴關係與互信基礎上。 [4, 7, 5]
部分報導還提到，EPIC Center 擴大學術合作網絡，納入亞利桑那州立大學、RPI與史丹佛大學作為首批研究夥伴。 [7, 8] 5月12日的中文媒體報導持續補充合作內容，並稱中心將於2026年或今年內投入營運。 [4, 5, 6, 8]
