多則報導稱，蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）就部分裝置晶片代工達成初步協議，英特爾未來可能承接蘋果部分晶片生產。 [1, 2, 3, 4, 5, 6]
報導指出，蘋果與英特爾已密集談判一年多，並在近幾個月敲定正式協議。不過，外界對這項合作的確定程度仍有不同說法；部分報導以「據傳」和「初步協議」形容，另一些報導則引述知情人士稱協議已定。 [1, 2, 3, 4, 5, 6]
台灣和碩董事長童子賢12日受訪時說，台積電（TSMC）目前「訂單接不完」，外界不必因蘋果轉單傳聞過度恐慌。他用「米其林三星餐廳」比喻台積電，說台積電就像「台積電就像『米其林三星』餐廳」，「三星還是三星」，即使部分客戶改向其他供應商，也不代表台積電地位改變。 [2, 3, 4, 7, 5, 8]
童子賢還說，台積電真正要面對的，是人才、電力與接班三大長期挑戰。 [2, 3, 4, 7, 5]
市場同時關注英特爾是否能重返先進製程市場。部分報導稱，英特爾若要在晶圓代工領域取得更大進展，仍需克服人才與良率等問題。 [4, 5, 6]
有報導還提到，外界關注的潛在代工對象不只蘋果，還包括特斯拉、輝達、AMD與Google等公司。另有報導稱，英特爾可能從2027年起先為入門款M系列晶片代工，2028年再擴及非Pro版iPhone晶片，相關客製化晶片研發也在進行中。 [4, 6]
