台积电位于台湾的28纳米主力晶圆厂15A自2026年初每月晶圆开片数约20万片，至6月已降至约15万片，产能减少超过25% [1, 2, 3, 4]。公司将部分28纳米产能重新分配至中介层（interposer）及先进封装技术，逐步退出低毛利订单，以提升利润结构和技术优势 [1, 2, 3, 5, 6, 4]。
在资本支出方面，台积电正加大对2纳米、A14节点及先进封装技术如SoIC和硅光子技术的投入 [2, 3, 5, 6, 4]。位于台中厂区的Fab 25正在建设中，预计2025年底完成基地基础工程，2027年底实现风险量产，2028年下半年开始全量产1.4纳米制程 [3]。
受28纳米产能收紧影响，一些客户正转向联华电子和世界先进等其他晶圆厂下订单，后者因此受益 [2, 3, 6, 4]。不过，台积电官方持续声明，成熟制程战略未变，仍将优化产能结构，重点放在高附加值及策略市场，确保充足产能支持客户需求增长 [7, 5, 8, 6]。
台积电董事长魏哲家强调，“在成熟制程技术的策略上并无改变，仍专注为特殊制程建置具备优异良率的产能，而非仅是一般产能供应”。公司发言人补充称，“策略不变，将继续优化成熟制程产品组合，专注更高附加值和策略性市场，同时确保有足够产能支持客户成长” [7, 8]。
数据显示，28纳米制程占台积电2026年第一季度约7%的营收，超过25亿美元 [8]。此次削减产能属于产能安排调整，并非全面放弃28纳米工艺。
台积电下一阶段重点是Fab 25的1.4纳米先进制程建设，风险生产预计2027年底开始，预计投产后将推动台积电在先进制程领域竞争力提升 [3]。
